（讯报综合讯）华为创办人任正非近日表示，当前中国在设计芯片方面已经进入世界领先地位，华为目前累积了很强的芯片设计能力；芯片的制造，中国也是世界第一，“在台湾”。
华为内部网站“心声社区”11月11日发布任正非10月16日接见中国顶尖大学组成的“九校联盟（C9）”校长的讲话，他在谈到中国与华为面临的“缺芯”问题时，做出以上表示。
华为研发的5纳米制程“麒麟9000”等高阶芯片，此前就是委托台积电代工生产。但因为被美国制裁，台积电已于9月中旬停供芯片给华为。
任正非说，芯片问题的解决不是设计技术能力问题，而是制造设备、化学试剂等问题，需要在基础工业、化学产业上加大重视，产生更多的顶尖人才、交叉创新人才。
他说，中国要重新认识芯片问题，芯片的设计。当前中国已经步入世界领先地位，华为目前累积了很强的芯片设计能力；“芯片的制造中国也是世界第一，在台湾”。“那么大陆芯片产业存在什么问题呢？主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题”。
任正非指出，芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做，没有高端的有经验的专家是做不出来的。即使做出来，每年也只能生产几台，市场需求不多，与投入的成本不成正比。
他说，例如光刻胶、研磨剂，有些品项全世界就只有几千万美元的需求，甚至只有几百万美元。几千种化学胶、制剂，都是不怎么盈利，“这是政策问题”。
任正非说，如果简单地高喊科技创新，可能会误导改进的方向。现在“卡脖子”的问题大多数是工程科学、应用科学方面的问题。
任正非建议，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。顶尖的综合性大学应该往“天上”走，不要被这二、三年的工程问题受累，要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。
任正非还说，科学家要把“铁链”甩了，要有独立的思想、自由的研究，“我们要允许几个梵谷存在”。
据悉，任正非近期多次拜访中国高校，强调人才培养的重要性。
任正非此前还于7月29日至7月31日接连访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学。对此，分析指，任正非与各高校的沟通中，透露出两个重要信号：其一，上海将成为华为发展的重要战略之地；其二，华为正计划通过高校挖掘、储备各业务领域人才，助力芯片自主、人工智能产业壮大等。
