（讯报综合讯）中国工信部副部长王志军28日坦承，如今中国芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目，需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。
综合中国媒体报导，王志军28日是在北京出席第2届“中国发展规划论坛”时，作上述表示。
王志军指出，前些年中国钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括太阳能等新兴产业也出现过重复建设。如今，芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目。
他表示，前一阶段，集成电路制造方面的投资也被爆料出现巨大的损失，需要规划和加强监督。
王志军提到，针对中国部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先且有竞争力的大型企业等突出问题，他建议透过兼并重组的聚变效应，推进战略性新兴产业快速发展。
他说，应该要看到，兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。
自从电信巨头中兴和华为等企业芯片供应受美国限制以来，中国国内陷入轰轰烈烈的“造芯”运动。据不完全统计，以“芯片”为关键词在企业信息平台“企查查”搜索发现，截至今年10月初，全国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司就达12740家。
在这场被称之为全民“造芯”运动中，沦为闹剧的芯片项目不在少数，多个百亿级项目近期陆续被曝坍塌更是令人咋舌。今年半导体行业最轰动事件莫过于武汉弘芯资金链断裂，项目随时有停滞的风险，目前湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。
