（讯报综合讯）韩国财政部12日宣布一项金额高达10兆韩元的半导体投资计划，用于芯片投资和研发。
韩国财政部长崔相穆表示，政府将很快公布这项支援方案的细节，该方案针对半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。韩国财政部在一份声明表示，崔相穆在与国内芯片设备制造商高管的会议上表示，该计划可能包括提供政策贷款和由国家及私人金融机构资助成立新的基金。
韩国还在首尔以南的龙仁市打造超级半导体园区，建设一个大规模的芯片产业聚落，被誉为世界上最大的高科技基地。尹锡悦总统已经誓言，要倾注一切可能的资源赢得这场“芯片战争”，并承诺为投资提供税收优惠。
另外，鉴于财政资源有限，韩国政府正在考虑透过韩国开发银行（KDB Bank）增资，扩大对半导体产业的贷款和担保；同时，韩国政府也在考虑为企业建厂分摊成本的措施。韩国国会2023年3月通过“韩版芯片法”，提高在三星电子和SK海力士等大企业投资国家战略领域的税务抵减比率，从8%拉高到15%，中小企业享有的减税优惠也从16%提高到25%，但内有日落条款，要求国会在之后几年调整抵税优惠比率，执政党今年稍早提议延长现有比率，但讨论已陷入停滞。
据韩国半导体业界人士披露，崔相穆公布的支援计划，聚焦于国家产业链中较弱的领域，“如果不对存储器和晶圆厂等核心领域提供支援，可能难以在全球半导体战争中取得优势。”据韩国半导体产业协会（KSIA）数据指出，与美国和日本相比，韩国的政府投资激励措施明显较少。韩国半导体业界，也对基础设施的使用成本感到担忧，特别是水费被视为沉重负担。据KSIA的数据，目前的水费占公用事业费用的74%，普遍被业界认为过高。（INT）
