（讯报综合讯）芯片代工巨头台积电（TSMC）赴美设厂计划再有新进展，美国亚利桑那州凤凰城11月18日已批准该市和芯片制造商签订开发协议，凤凰城将提供2.05亿美元为台积电计划中的美国晶圆厂修建和改善配套道路、供水设施等基础设施。
根据该协议，凤凰城将提供2.05亿美元资金，用于与建厂相关的道路、供水设施和其他基础设施的改造和建设。作为配套设施，凤凰城将斥资6,100万美元修建3英里长的道路，拿出3700万美元改善供水设施，并花费1.07亿美元优化废水处理设施。
据《香港经济日报》11月20日报道，待台积电厂址选定之后，将就上述安排，与凤凰城正式签下协议，时间点预计落在年底。
分析认为，美国官方罕见出资，支持外资高科技企业在当地设厂，对美方及台积电是双赢；而美方有与中国角力、乃至国家安全考量。
专家指出，对台积电来说，中美科技战、美国对中国展开技术封锁，令台积电开拓中国大陆市场时，面临更大风险；与此同时，北美地区目前仍掌握台积电60％左右订单；因此在美设厂虽弱化成本优势，却有助稳住美国、乃至北美地区市场。
5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20,000片晶圆。2021年至2029年，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。
