（讯报综合讯）面对愈演愈烈的中美科技战，中国加速5G芯片研发。最新消息显示，中国5G毫米波芯片研发成功。
综合媒体6月16日报道，中国工程院院士刘韵洁6月15日表示，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片，并完成了芯片封装和测试，每通道成本由人民币1,000元降至20元（1元人民币约合0.14美元）。
同时，他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用于5G系统。
毫米波芯片是高容量5G移动通讯核心，是中国短板中的短板，长期被垄断。此次，中国5G毫米波芯片研发成功将打破 “缺芯少魂”，助力5G毫米波商用。
刘韵洁亦曾表示，要建立覆盖全球每个角落的宽带通信网络，消除信号盲点，必须推动宽带卫星通信和5G毫米波通信这两件“工具”商用落地。她形容，毫米波通信频谱资源丰富，5G时代选择使用毫米波频段，速度就好比单车道升级为十车道。
据悉，美国苹果（Apple）公司已在研发支持毫米波的5G版手机。宽带卫星通信技术则可以将信号覆盖到世界各个角落，美国太空探索技术公司计划在5年内发射4.2万颗卫星。
而在美国打压中国通讯设备商华为之后，中国发展本国半导体行业这一长期目标变得更加紧迫。据波士顿咨询公司(Boston Consulting Group Inc)，不计中国工厂为海外公司进行的生产，中国公司占全球半导体需求的近四分之一。但中国国内的半导体产业只能覆盖这一需求量的14%。
在中国专家看来，虽然中国已经能够生产自己的芯片，但完全取代西方国家芯片产品是不容易。中国中山大学电子与信息工程学院教授张佰君指出，半导体属于高技术产业，在许多方面的要求都很高。中国只有沉下心来慢慢地去发展、研究，那么才有实现替代的可能性。但是若想全面替代西方国家的芯片产品，应该还是略遥远的事情。
对于中美两国芯片之争，业界人士认为，“这次芯片之争不同以往，5G既可赋能C端又可赋能B端，是一次通信技术的大幅迭代。因此无论是站在普通消费者还是产业领域的角度来看，都对芯片厂商提供了机遇、提出了挑战。”
美国《华尔街日报》则在6月5日的文章中国指出，中国和美国都希望在芯片领域占据主导地位，正在将大量资源投入各自的产业。但如果双方都坚持以零和的眼光来看待竞争，那么真正的赢家可能是第三方——亚洲或欧洲国家，这些国家将从研发撤离美国中受益。文章强调，“战争往往会两败俱伤，即使是纸面上的贸易战争也是如此”。
