（讯报河内讯）韩国三星电子计划明年在越南开始生产半导体产品，越南有望成为半导体行业新的“停靠点”。
三星电子首席执行官卢泰文近日对越南进行工作访问期间宣布了两项重要信息。今年三星将再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。
事实上，卢泰文宣布的 33 亿美元投资承诺中的一部分已经兑现，其中包括 8.41 亿美元用于三星电子胡志明市工商城(Samsung Electronics HCMC CE Complex，SEHC)和 11.87 亿美元用于三星电机（越南）有限公司(Samsung Electro-Mechanics)。
随着在越南生产半导体零部件的计划，三星电机似乎成为关注的焦点。 这家工厂最近也在不断扩大投资力度。
2019年，三星宣布对半导体业务的投资增加至1510亿美元。三星电子(Samsung Electronics)副会长李在镕(Lee Jae-yong)当时宣布，到 2030 年将成为全球非内存领域第一大制造商。此后，三星不断投资这一领域，以与美国英特尔（Intel）和中国台湾台积电（TSMC）竞争。
2020年，李在镕访问越南期间，越南政府领导人表示希望三星继家用电器、智能手机后，在越南投资于半导体领域，以形成越南电子产品生产的封闭链。 今年，卢泰文访问越南时，范明政总理再次强调了这一点。
最近，越来越多的投资者对越南市场的这一领域感兴趣。 (int/Kimberly)
