（讯报综合讯）中国企业中芯国际（SMIC）登录A股后，股价疯狂上涨。有媒体表示，中芯国际或将成为美国下一个打压目标。
《香港经济日报》7月22日报道，中美摩擦由贸易战演变为科技战，中国企业华为（Huawei）受制裁后，中芯国际渐登上舞台，市场憧憬肩负中国半导体自主化的中芯国际，可成为下一个台积电（TSMC）。自7月16日登陆科创板以来，中芯国际A股股价更累升1.9倍，最新价较H股溢价2倍。
市场押注中芯国际成为中国半导体行业领军企业，但投资者不应忽视，中美博弈愈趋激烈，美国打压中国科技发展意图明显，继中兴（ZTE）和华为后，中芯国际也有可能成为美国下一个打击对象。
事实上，即使并未受到美国直接制裁，中芯国际发展步伐已受美国干扰。根据媒体早前报道，2018年初，中芯国际曾经向荷兰ASML采购一部EUV光刻机，价值约1.2亿美元，预计于2019年底交付。不过，美国政府2019年施压荷兰政府，最终ASML无法向中芯国际交付EUV光刻机。
所谓EUV光刻机，是实现7纳米以下先进半导体制程的关键设备，而7纳米、5纳米主要用于最先进的移动终端处理器等芯片产品的生产制造。
目前ASML是全球唯一具量产EUV光刻机能力的厂商，无法取得EUV光刻机，是否意味中国半导体制造止步7纳米呢？
中芯国际早前曾透露，采用自研的N+1工艺，可以绕过光刻机，对14纳米芯片进行改造，改造后的14纳米芯片比原来的功耗降低57%、逻辑面积缩小63%、SoC面积缩小55%，性能提升20%，接近台积电7纳米工艺。不过，市场对于N+1工艺的良率、效率均存有疑问，未来中芯国际能否在新一代芯片制程工艺取得突破，将成为关键。
由于半导体行业是全球科技发展的关键，虽然中芯国际目前市场占有率与台积电仍有巨大差距，技术突破也甚为漫长及艰难，但若中芯国际成功追赶、把握全球半导体制造先进工艺，跻身全球晶圆代工大厂，意味中国科技自主将实现飞跃，而美国料不会坐视不管。
